叶瑞芳

叶瑞芳 2023-02-22

 

个人简介:

叶瑞芳,女, 副教授,硕士生导师 

 

主要任职:

中国仪器仪表学会精密机械分会委员会委员

厦门市仪器仪表学会理事

 

研究方向:

表面形貌表征与测量技术

视觉检测技术

 

研究领域:

微纳制造检测、仪器科学

 

学习工作经历:

1999.09 – 2003.06,福州大学,电子科学与技术, 学士

2003.09 – 2006.06,福州大学,微电子学与固体电子学,硕士

2006.09 – 2009.09,厦门大学,测试计量技术及仪器,博士

2010.01-至今,华侨大学机电及自动化学院测控系,教师

2013.07-2014.07,英国Huddersfield大学精密技术中心,访问学者

 

主持或参加的科研项目:

[1]    国家自然科学基金面上项目,52275530,锂离子电池隔膜多射流电纺成丝成膜在线监测与评价方法研究,2023/01-2026/12,主持

[2]    华侨大学中青年教师科技创新资助计划项目,ZQN-703, 基于深度学习的表面形貌特征在线高精度检测与评定方法,2019/05-2023/04,主持

[3]    国家自然科学基金青年项目,51605171,蓝宝石LED衬底表面缺陷检测和综合评定方法研究,2017/01-2019/12,主持

[4]    福建省自然科学基金青年创新项目,2013J05078,基于3D-motif 的金刚石砂轮形貌参数评定体系研究,2013/01-2015/12,主持

[5]    国家自然科学基金青年项目, 51505162,数字微镜(DMD)原理用于砂轮表面复杂形貌跨尺度三维测量理论、方法及其关键技术研究,2016/01-2018/12,参与

[6]    国家自然科学基金青年项目, 51505161,超声固接金属增材制造压电振子系统分析与设计,2016/01-2018/12,参与

[7]    国家自然科学基金青年项目,61505057,基于金颗粒-氧化石墨烯的超灵敏光纤表面等离子体共振生化传感器,2016/01-2018/12 参与

[8]    福建省对外合作项目,2019I0013,基于彩色共焦原理的全场三维形貌测量与几何量特征检测装置的研制,2019/06-2022/05,参与

 

主要论著与学术论文:

[1]    Hang Su, Ruifang Ye*, Fang Cheng, et al. A Straightness Error Compensation System for Topography Measurement Based on Thin Film Interferometry [J]. Photonics, 2021, 8(5): 149(1-18).

[2]    Ruifang Ye, Chia-Sheng Pan, Pei-Yuan Hung, et al. Detection and Classification of Printed Circuit Board Assembly Defects Based on Deep Learning [J]. Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, 2020, 41(4): 401-407.

[3]    Ruifang Ye, Ming Chang, Chia-sheng Pan, et al. High-resolution optical inspection system for fast detection and classification of surface defects [J]. International Journal of Optomechatronics, 2018, 12(1): 1-10.

[4]    Ruifang Ye, Chia-sheng Pan, Ming Chang, et al. Intelligent defect classification system based on deep learning [J]. Advances in Mechanical Engineering, 2018, 10(3):1-7.

[5]    Ruifang Ye, Chia-sheng Pan, Ming Chang, et al. In-line inspection of surface feature and defect  [J]. Microsystem Technologies, 2018, 24: 3233-3240

[6]    Ruifang Ye, Xiangqian Jiang, Liam Blunt, et al. The application of3D-motif analysis to characterize diamond grinding wheel topography [J]Measurement2016, 77: 73-79.

 

联系方式:

联系电话:13600907337

电子邮箱:yrf2010@hqu.edu.cn

 

 

微信扫一扫

关注机电及自动化学院公众号