温秋玲

2022-03-28

 

个人简介:

 

 

温秋玲,女,博士,副教授,学硕/专硕导师,2016年于北京大学光学专业博士毕业后到华侨大学制造工程研究院工作,主要从事硬脆材料激光高效精密加工技术研究,主持了国家自然科学基金青年科学基金项、福建省自然科学基金面上项目和福建省高校青年自然基金重点项目各一项,参与国家自然科学基金重点项目一项,入选第六批华侨大学中青年教师科技创新资助计划,入职华侨大学以来共发表SCI论文8篇、EI论文3篇,申请专利15项,授权7项。承担了《传热学》、《文献阅读与专题报告》、《制造中的“黑科技”创新项目设计》等课程的教学任务。


主要任职:

中国光学工程学会先进光学制造青年专家委员,厦门市光电材料加工重点实验室秘书,担任Journal of Materials Processing Technology, Optics and Laser Technology, Optics Express等国际主流杂志的审稿人。


研究方向:

晶圆激光划片

硬脆材料表面微纳加工

高能束加工硬脆材料的去除机理


研究领域:

激光高效精密加工

 

学习工作经历:

2005/09-2009/06     江南大学,理学院,光信息科学与技术专业,本科
2009/09-2016/01    北京大学,物理学院,光学专业,硕博连读,导师:张家森
2016/03-2021/12    华侨大学,制造工程研究院,讲师
2022/01-至今         华侨大学,制造工程研究院,副教授

 

主持或参加的科研项目:
(1)国家自然科学基金青年科学基金项目(51805176),基于金属腔中表面等离子激元共振效应的纳米孔阵列加工基础研究,24万,2019.01-2021.12,主持。
(2)福建省高校青年自然基金重点项目(JZ160412),利用飞秒激光加工蓝宝石表面微结构的机理研究,5万,2016.12-2019.11,主持。
(3)华侨大学中青年教师科技创新资助计划(ZQN-PY601),硬脆性材料表面纳米孔阵列加工关键技术研究,40万,2018.10.01-2022.09.30,主持。
(4)国家自然科学基金重点项目(51835004),晶圆级单晶金刚石衬底的活性/硬质磨粒协同加工原理与关键技术研究,2018.01-2022.12,300万,参与,排名第5。
(5)国家自然科学基金青年科学基金项目(51705162),天然大理石成形铣削加工硬质合金刀具失效机理研究 2018.01-2020.12,25万,参与,排名第3。
(6)福建省自然科学基金面上项目(2020J01088),激光选区熔化
Al2O3@Ti6Al4V核壳复相陶瓷的裂纹自抑制机理研究,2020.08.01-2023.07.31,7万,参与,排名第2。


主要论著、论文和专利:
发表论文情况:
(1) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Xipeng Xu, Jing Lu, Changcai Cui. Study on ultraviolet laser processing of a single-crystal diamond along〈100〉and 〈110〉crystal orientations. Optics and Laser Technology, 2022, 149: 107907.
(2) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Pengcheng Zhang, Jing Lu, Feng Jiang, Xizhao Lu. Enhanced microsphere-assisted picosecond laser processing for nanohole fabrication on silicon via thin gold coating. Micromachines, 2021, 12(6):611.
(3) Hualu Wang, Qiuling Wen*, Xipeng Xu, Jing Lu, Feng Jiang, Changcai Cui. Ablation characteristics and material removal mechanism of single-crystal diamond processed by nanosecond and picosecond lasers. Optics Express, 2021, 29(14): 261021.
(4) Qiuling Wen∗ , Hualu Wang, Guanghua Cheng, Feng Jiang, Jing Lu, Xipeng Xu, Improvement of ablation capacity of sapphire by gold film-assisted femtosecond laser processing, Optics and Lasers in Engineering, 2020, 128: 106007.
(5) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Feng Jiang, Jing Lu and Xipeng Xu, Focused ion beam milling of single-crystal sapphire with A-, C-, and M-orientations, Materials, 2020, 13: 2871.
(6) Pengcheng Zhang, Qiuling Wen∗, Xipeng Xu, Parameters optimization of nanopatterned sapphire substrates for enhancing light extraction efficiency of GaN-based LEDs, Optics Communications, 2020, 464: 125548.
(7) Qiuling Wen∗, Pengcheng Zhang, Guanghua Cheng, Feng Jiang, Xizhao Lu, Crystalline orientation effects on material removal of sapphire by femtosecond laser irradiation, Ceramics International, 2019, 45: 23501-23508.
(8) 韦新宇, 温秋玲*, 陆静, 黄国钦, 崔长彩, 姜峰. 紫外纳秒激光加工金刚石微槽工艺参数优化研究, 中国激光, 2022, 49(10): 1002006.
(9) 温秋玲*, 韦新宇, 王华禄, 崔长彩, 陆静, 胡中伟, 姜峰. 皮秒激光加工CVD单晶金刚石的特征和机理研究, 光子学报, 2021, 50(6): 0650113.
(10) 张鹏程, 温秋玲*, 姜峰, 沈少鑫, 陆静. 纳米孔阵列加工技术研究进展, 机械工程学报, 2020, 6(9): 223-233.
申请专利情况:
1. 温秋玲,王华禄,张鹏程,徐西鹏,陆静,姜峰,黄辉,金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法,CN202010274062.7,公开日:2020.08.07(发明专利,实质审查中)
2. 温秋玲,王华禄,陆静,胡中伟,姜峰,黄辉,崔长彩,徐西鹏,金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法,CN202010038020.3,公开日:2020.05.01(发明专利,实质审查中)
3. 温秋玲,张鹏程,陆静,胡中伟,姜峰,黄辉,崔长彩,徐西鹏,晶圆片侧面激光打码装置,ZL201821122839.2,授权日:2019.03.08(实用新型,已授权)
4. 温秋玲,陆静,胡中伟,姜峰,黄辉,崔长彩,徐西鹏,晶片侧面打码读码存储一体机,ZL201821121401.2,授权日:2019.01.11(实用新型,已授权)
5. 温秋玲,张家森,徐西鹏,基于金属微腔的半导体激光器,ZL201820933179.X,授权日:2019.01.08(实用新型,已授权)
6. 温秋玲,张家森,徐西鹏,基于金属腔的表面等离激元激光器,ZL201820011680.0,授权日:2018.10.02(实用新型,已授权)
7.张家森,温秋玲,一种折射率传感器及其探测方法,ZL201210152335.6,授权日:2014.06.04(发明专利,已授权)


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